何為半導體晶圓plasma除膠？
半導體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的等離子去除，去除材料表面污染物，保證與其他材料的結合能力。
除膠之外，微波等離子還有什么應用？
FC封裝微波等離子處理
金屬鍵合前處
晶圓表面活化
SINDIN自主研發(fā)，掌控核心技術
國內首家自主研發(fā)微波半導體去膠發(fā)生器技術；
磁流體旋轉架，保證處理效果均勻；
微波無放電電極，高效均勻，保證刻蝕率；
低溫等離子體，避免產生熱損傷；
自偏壓要求低，微波結和磁路可以兼容。
上一篇：微波等離子清洗機在微電子封裝的應用
下一篇：半導體封裝段采用微波等離子清洗機的技術優(yōu)勢分析
首頁