等離子去膠機是一種利用高能等離子體去除材料表面有機污染物和光刻膠的先進設備。晟鼎半導體作為國內(nèi)領先的表面處理解決方案提供商，研發(fā)的等離子去膠機系列產(chǎn)品憑借其卓越性能和穩(wěn)定性，已成為...
在點膠裝片前，基板上如果存在污染物，銀膠容易形成圓球狀，降低芯片粘結(jié)度。因此，在DB工藝前，需要進行等離子處理，提高基板表面的親水性和粗糙度，有利于銀膠的平鋪及芯片粘貼，提高封裝的...
社會文明的高速發(fā)展，智能通訊為人類文明中不容忽視的板塊，因此硅光子產(chǎn)業(yè)近年飛速崛起。5G通信、人工智能、元宇宙等新技術的涌現(xiàn)使得光通信行業(yè)快速發(fā)展。光模塊作為光通信設備中完成光電轉(zhuǎn)...
芯片在引線框架基板上粘貼后，要經(jīng)過高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物，就會影響引線與芯片及基板間的焊接效果，使鍵合不完全或粘附性差，強度低。在引線鍵合前運用等離子清洗，會顯著提高...
等離子作為一種高效、環(huán)保的表面處理技術，在半導體先進封裝領域中發(fā)揮著越來越重要的作用。通過等離子處理可以改善和解決半導體先進封裝中的諸多問題，包括改善凸塊（Bumping）工藝質(zhì)量...
在先進封裝領域，等離子技術是提高材料表面活性和改善界面粘附力的關鍵，能夠確保封裝結(jié)構的穩(wěn)定性和可靠性。憑借低溫處理、高能量密度、可控性強、兼容性高、處理均勻等優(yōu)勢，等離子技術有助于...
通過真空等離子對DBC基板表面進行活化，去除材料表面有機污染物，提升材料表面潤濕性。真空等離子表面活化后表面改善效果明顯，表面附著力得到提升，提升IGBT封裝的可靠性。
在半導體器件的制造中，歐姆接觸是實現(xiàn)高性能電路的核心技術之一。RTP技術能夠有效修復晶格損傷，提供更加穩(wěn)定、均勻的歐姆接觸，確保器件的穩(wěn)定性和可靠性。
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